虛焊是焊點(diǎn)處只要少量的錫焊住，形成接觸不良，時通時斷。虛焊是指焊件外表沒有充沛鍍上錫層，焊件之間沒有被錫固住，是由于焊件外表沒有肅清潔凈或焊劑用得太少以及焊接時間過短所惹起的。所謂“焊點(diǎn)的后期失效”，是指外表上看上去焊點(diǎn)質(zhì)量尚可，不存在“搭焊”、“半點(diǎn)焊”、“拉尖”、“露銅”等焊接疵點(diǎn)，在車間消費(fèi)時，裝成的整機(jī)并無缺點(diǎn)，但到用戶運(yùn)用一段時間后，由于焊接不良，導(dǎo)電性能差而產(chǎn)生的毛病卻時有發(fā)作，是形成早期返修率高的緣由之一，這就是“虛焊”。

1、保持烙鐵頭部焊件表面的清潔。由于通電的自動焊錫機(jī)烙鐵頭頭長期處于高溫狀態(tài)，其外表很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量；同樣，焊件上面有氧化物或者其它不易上錫的物質(zhì)需以清除?？捎脻癫蓟驖窈＞d擦烙鐵頭上的雜質(zhì)，溫渡過高時，可暫時拔下插頭或蘸松香降溫，隨時使烙鐵頭上掛錫良好。

2、焊接的溫度要恰當(dāng)，不能過高、不能過低；焊接的時間不易過長。爲(wèi)了使溫度恰當(dāng)，應(yīng)依據(jù)電子元件的大小選用功率適宜的自動焊錫機(jī)，中選用的自動焊錫機(jī)的功率一定時，應(yīng)留意控制加熱時間的長短，普通烙鐵頭的溫度控制在使焊劑凝結(jié)較快又不冒煙時爲(wèi)最佳焊接溫度。焊接時間過長，焊料中的焊完整揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)外表氧化，形成焊點(diǎn)外表粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或活動等缺陷。同時，容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時間過短，又達(dá)不到焊接溫度，焊錫不能充沛凝結(jié)，影響焊劑的潤濕，易形成虛焊。

3、上錫的量要適中。能夠依據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來決議自動焊錫機(jī)的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，構(gòu)成一個大小適宜且的焊點(diǎn)。焊點(diǎn)也不是錫多、錫大爲(wèi)好，相反，這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補(bǔ)焊，但須待前次上的錫一同被凝結(jié)后再移開自動焊錫機(jī)；若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

4、焊接點(diǎn)凝固的過程中，切記不要用手觸碰焊接點(diǎn)。焊接點(diǎn)在未完整凝固前，即便有很小的振動也會使焊點(diǎn)變形，惹起虛焊。因而，在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣，采取這些做法的目的就是縮短焊點(diǎn)凝固的時間。

5、當(dāng)一個自動焊錫機(jī)完成焊接時，烙鐵頭撤離角度的選取也是尤爲(wèi)重要的。當(dāng)烙鐵頭沿斜上方撤離時，烙鐵頭上帶走少量的錫珠，他可構(gòu)成世故的焊點(diǎn)；當(dāng)烙鐵頭垂直向上撤離時，可構(gòu)成拉尖毛刺的焊點(diǎn)；當(dāng)烙鐵頭以程度方向撤離時，烙鐵頭可帶走大局部錫珠。

綜上，防止虛焊的最直接、最基本的辦法，還是要做好自動焊錫機(jī)焊前清算工作，清算最好不要用焊錫膏，由于牠含有酸性資料，有可能以后會腐蝕電子元件引腳，形成虛焊。清算掉氧化物后，給焊面先上錫，再焊接就容易了，也不易產(chǎn)生虛焊。還應(yīng)在電子元件的引腳上掛上錫，并控制好焊接時間，這樣纔干保證錫焊質(zhì)量，從而保證整個電路板的質(zhì)量。